东莞市天环科技有限公司成立于2000年10月，位于东莞市道窖镇，本公司采用德国先进技术，专业从事环氧树脂及固化剂的二次加工，是集研发、生产、销售、服务于一体的专业公司，公司全方位推行ISO9000质量体系管理。公司产品分：灌封胶、粘接胶、单组份胶、透明饰品胶、其他环氧胶等五大系列。

东莞市华源光电科技有限公司位于东莞市清溪镇。是南中国地区最大的离网系统用太阳能板（俗称小板）生产商之一。公司集中精力，专做太阳能小板。们依靠不断创新的生产工艺、先进的生产设备、完善的管理体制和良好的售后服务使本公司始终走在同行业的前列。

辽宁东大汉尔森集团是集涂料开发、生产、销售和地坪施工一体化的综合性化工企业。 集团下设：辽宁东大科工贸开发有限公司（1994年成立）辽宁东大科工贸开发有限公司涂地板分公司（2000年成立）辽宁汉尔森防腐涂装工程有限公司（2004年成立）。 公司拥有雄厚的技术力量、先进的生产工艺和完善的质量检测设备。采用国际、国内先进标准和进口原料，专业生产耐磨硬化剂、环保型环氧树脂、聚氨酯等工业地坪漆系列。

镇江丹宝树脂有限公司从单一的环氧树脂产品逐步形成了多种树脂及其固化剂的生产系统，拥有多套树脂生产装置，年生产能力达16000吨。公司主要产品有：双酚A环氧树脂，低分子聚酰胺，改性脂肪胺固化剂，环氧透明固化剂，环氧粘合剂等。广泛应用于涂料、机电、电器、石油化工、材料防腐等工业生产的各个方面。

富莱德公司是目前国内制造太阳能板光伏组件制品最专业的厂商之一。从事环保型各种太阳能光伏电池板组件。产品包括：单晶、多晶环氧树脂封装及PET层压太阳能电池板组件、各种钢化玻璃层压太阳能电池板大型组件，及非晶硅太阳能电池板。太阳能光伏电池产品，广泛应用到电子数码产品充电领域、各种太阳能灯饰、系统工程发电等。

广州市联拓复合材料有限公司是专业从事环氧树脂应用技术研究开发，相关化工原料销售的综合性企业，主要产品涉及玻璃、电子零件、汽车摩托车空滤、运动器材等材料粘接；防潮绝缘灌封；线路板IC封装；蓄电池密封；LED灌封；环氧地坪材料及施工作业和各类环氧固化剂的生产、研发。

东莞市石排华创材料厂是生产环氧树脂（EPOXY）系列产品的专业企业，主要包括：环氧粘接剂系列；涂装、灌封环氧胶系列；绝缘密封胶系列；环氧地坪系列及施工等，本公司已全面推行ISO9001质量管理，产品已取得UL、SGS认证，为实现产品“零缺陷”的质量目标迈进。

台湾国联胶粘剂有限公司是一个接着剂专业制造厂家，代理经营台湾长春胶水系列；所生产之（JCN）发光二极管（LED）封装专用胶系列、环氧树脂AB胶系列、丙烯酸青红胶系列、厌氧胶系列、UV紫外线胶系列、酒精胶、PU胶系列、热熔胶、热熔胶涂布机系列；品种齐全，销售网络覆盖全国，凭着其优良的品质亨誉全国。

广州拓棒化工科技有限公司(拓邦科技有限公司)是一家专业从事uv胶(又名无影胶、太阳胶)UV固化胶、uv灯有机硅灌封胶、环氧树脂等胶粘剂的研发、生产及销售的企业，产品已广泛应用于玻璃家具、灯饰装配、电子元器件、LCD、LED灯杯、手机按键、光学镜头、IC卡和芯片、手表装配、各种透明塑等的生产、固定、粘接及组装。

东莞市金鑫化工有限公司是集研发、生产、销售、服务于一体的专业公司，开发出适合不同使用环境的环氧树脂胶系列产品，广泛应用于电子电器、LED、工艺饰品、体育用品、建筑建材等行业，主要起到灌注密封、粘接固定、封装保护、绝缘防潮等作用。本公司产品分灌封胶、透明饰品胶、其它环氧胶等三大系列。

北京航通舟科技有限公司是一个集科研开发和生产销售于一体，具有独立法人资格的北京市高新技术企业，开发了一系列以环氧、有机硅、丙烯酸酯等树脂为基础的电子封装材料和胶粘剂，在有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶、胶粘剂等方面，有许多产品已处于国内领先地位。

广州市回天精细化工有限公司专业科研所出身的特殊背景使其拥有较雄厚的科研力量，公司在UV光固化胶、丙烯酸酯胶、环氧胶、硅橡胶方面的基础研究处于国内领先地位，是国内光学、光电显示、医疗、电器、电工等领域用胶粘剂和密封剂的最大供应商之一。

天津市中惠科技有限公司是在天津市新技术产业园区注册的高新技术企业，已通过ISO9001:2000质量管理体系认证，是国内最早研制生产冷封胶、堵塞剂、可掰开树脂、按续套管的厂家，十几年来一直致力于高分子材料的研究，产品涉及硅橡胶类、聚氨酯类、环氧树脂类、丙烯酸类。

厦门达邦化工有限公司专业从事环氧树脂胶及硅胶的二次加工，是集研发、生产、销售、服务于一体的专业公司，开发出适合不同工艺高性能的环氧胶、有机硅胶系列产品，部分产品达到国内外先进水平，广泛应用于电子电器、工艺品、工业、建筑等行业。

上海通泰化学有限公司专业从事工业胶粘剂、清洗剂等先进应用技术地推广工作。是美国EPOXY TECHNOLOGY、ROYAL及Brulin公司产品在中国地区代理，专业为半导体制造、电子产品组装、传统工业品装配提供零部件清洁、结构粘接、密封组装等应用技术方案。